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第1篇 半導體崗位職責
ic半導體設備工程師 1、全日制本科,機械/電子/自控類等相關專業畢業;
2、有2半導體設備現場服務支持相關工作經驗;
3、有日語能力者優先。 1、全日制本科,機械/電子/自控類等相關專業畢業;
2、有2半導體設備現場服務支持相關工作經驗;
3、有日語能力者優先。
第2篇 半導體裝置營業擔當崗位職責職位要求
崗位要求：
有半導體設備銷售經驗者 軟素質要求 較強的溝通協調能力及團隊合作精神； 具有良好的邏輯判斷能力； 獨立分析與解決問題的能力及情報收集能力和談判技巧； 較強的人際關系處理能力； 計算機操作熟練；
語言能力 日語商務水平
其他23-30歲，1-2年相關設備銷售經驗者優先。上海戶籍
學歷要求 大學本科及以上
專業要求 電子/半導體等理工科背景或營銷，國際貿易等相關專業，（文科專業也可以）
崗位職責：
1.負責半導體產品的銷售任務；
2.負責銷售區域內銷售活動的策劃和執行，完成銷售指標；
3.開拓新市場，發展新客戶，增加產品銷售范圍；
4.維護及增進已有客戶關系；
5.完成部分技術支持工作，與客戶進行技術交流；
6.負責收集市場和行業信息，加深了解。
其他備注：
平均年齢30+ 直接上司 經理
出張比率80% （浙江滬 還有武漢？）
工作地點：上海。提前為2023年儲備人才。
背景；增員
崗位要求：
學歷要求：不限
語言要求：不限
年齡要求：不限
工作年限：無工作經驗
第3篇 半導體產品崗位職責
崗位職責:
1、根據客戶的需求,進行新產品的策劃及整體開發工作;
2、負責新產品的設計,包括pkg構造設計、框架設計、配線圖等圖面設計等;
3、負責設計方案的驗證、評價及量產移行。
任職資格:
1、全日制本科,半導體封裝或相關專業;
2、有1年以上半導體封裝工藝工程師工作經驗,有封裝產品開發及設計工作經驗者優先;
3、可以使用cad進行制圖;
4、會日語優先。
第4篇 ic半導體崗位職責
ic半導體設備工程師 1、全日制本科,機械/電子/自控類等相關專業畢業;
2、有2半導體設備現場服務支持相關工作經驗;
3、有日語能力者優先。 1、全日制本科,機械/電子/自控類等相關專業畢業;
2、有2半導體設備現場服務支持相關工作經驗;
3、有日語能力者優先。
